![优势价格供应中国台湾产扩晶环]()
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10.00/个
- 产品简介：用途：半导体制程中，COB封装流程中，扩晶用，扩晶环分内环与外环，两者套成一组，用于固紧扩张后的胶膜。扩晶环适用于手动，自动，较好搭配扩晶机使用。
材料：进口POM/PC
特性：耐用、耐高温，平整度好，不易变形 型号：4”、5”、6”、8”、12” 可根据客户要求定制...
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
![供应DISCO各系列原装法兰]()
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0.10/件
- 产品简介：优势价格销售DISCO 300/3000/500/600/6000系列划片机各类原装软刀及硬刀法兰（刀架）。型号有：MFR-0474401/MFR-0474401/MFR-049440/MFM-0474440/MFM-0482440/MFM-049440...
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
![优势价格供应各类划片铁环]()
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10.00/片
- 产品简介：产品简介 ：
材料：SUS420J2 特性：不易变形,平整度好 型号：4”、5”、6”、8”、12” 功能：用在划片工序中贴蓝膜
可根据客户要求定制...
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
![优势供应3 12寸二手晶圆卡槽盒]()
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10.00/个
- 产品简介：优势价格供应二手3~12寸晶圆盒，保存良好，无尘，无油污，无擦伤或者破损。 晶舟盒是半导体硅片包装解决方案，可满足产品特殊存放及其运输要求，可保证高效安全的实现此类产品的物流程序.晶舟盒可以放置硅片、石英片、玻璃片、锗片、蓝宝石片、镀金、镀铝等器件的存放，插片式，片与片之间有几毫米的...
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
![优势价格供应晶圆塑料贴片环]()
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1.00/个
- 产品简介：用途：半导体制程中，用在划片好的产品翻膜至此环上，用于运输，烘烤等工序。
产品简介 ：
厂家直销，优势价格供应6~12寸塑料绷片环，可代替昂贵的不锈钢绷环。
根据客户应用场所，可选择不同材质，普通ABS（翻膜后，运输至下家工厂）、PC（80℃低温烘烤，产品硬度，耐温好）、PPS（110℃高温烘烤，产品钢性，耐腐蚀、耐高温较佳）
可根据客户要求定制各尺寸的圆环、方环。...
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
![优价供应全系列旭金钢 ASAHI）划片]()
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1.00/把
- 产品简介：产品简介 ：
使用旭金钢（ASAHI）的金钢石划片刀，我们能以较有效的切割方案，较**的切割性能，较低廉的切割成本，去切割世界上较坚硬的材料或者较耐磨的物质。
上海茸晶提供的旭金钢（ASAHI），比较国内外其他品牌的划片刀，有很大的价格及技术优势，欢迎来电查询及索要相关资料/
用途：半导体制程中，该产品被安装在切割机?切断机上，可对硅晶片及其他各种材料的加工物进行切割，开槽等等加工。...
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
![供应DENKA/电化产载带及盖带]()
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价格面议
- 产品简介：用途：半导体制程中盖带(Cover tape)是指在一种应用于电子部品包装领域的带状产品,与载带配合使用；
概要
日本电化（DENKA）产载带盖带（COVER TAPE）具有优良的密封性能，是作为热成形载带用的盖带材料。 对如PS（聚苯乙烯），PC（聚碳酸酯），PET（聚酯），PVC（聚氯乙烯）等各种底带材料都具有良好的剥离特性。
特点
?剥离强度稳定，密封条件的设定也很简单。
?有抗静电处理部件等各种等级的产品。...
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
![供应拓禾TONICUV膜]()
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1.00/卷
- 产品简介：产品简介
UV型的切割胶带，是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等
多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力，使之
较易剥离。
特点
1，品种齐全，胶层有多种厚度
2，对比其他日本进口的UV膜有一定的价格优势，而且交货期比较短;
3，减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅
4，实现Easy Pick-up(容易剥离)...
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
![供应DENKA/电化背磨胶带，切割膜]()
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1.00/箱
- 产品简介：1。背磨胶带：是在研磨硅片背面时，用于保护硅片正面（带电路的面）有胶带；
2。一般感压型切割胶带，是各种硅片等的切割工程中使用的胶带，
3。UV型胶带：是在各种硅片，封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件切割工程中使用的胶带。
* 通过使用紫外线照射，降低粘着力，使之较易分离。
特点
1。背磨胶带（具体规格型号，物理特性欢迎索取）
◇ 对硅片正面凹凸不平的粘附性；
◇ 对背面研磨时，稳定的研削性（低TTV）；
◇ 由于实现了稳定的低微尘性，*洗净工程；
◇ 粘着性的经时变化小，剥离性稳定。
2。切割胶带（一般感压型）（具体规格型号，物理特性欢迎索取）
◇ 优越的经时稳定性；
◇ 备有两色（乳白、淡蓝）
◇ 带电防止型（可选）
3。切割胶带（UV型）（具体规格型号，物理特性欢迎索取）
◇ 品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um)
◇ 减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅
◇ 实现Easy Pick-up(容易剥离)
◇ 对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有优质的贴附性...
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
![代理销售日东 蓝膜 白膜 UV膜]()
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0.10/套
- 产品简介：代理销售NITTO（日东）工业级、电子级切割及研磨胶带SPV-224S/225/215，VD-8，BT-130E，BT-315等等。半导体行业服务，质量保证，价格便宜,服务快捷优质,为您提供优质的服务....
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
![供应单晶硅片]()
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价格面议
- 产品简介：长期供应日本产IC级DUMMY WAFER （假片/挡片/调试片），按尺寸分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸；厚度可根据客户定制，主要有平口及V槽两种定位方式，常用规格如下：（希望客户订货时尽可能按标准规格订货）；一手货源，优势价格！
规格 6寸（150MM+/-0.2MM） 8寸（200MM+/-0.2MM） 12寸（300MM+/-0.2MM）
厚度 标准厚度（650UM+/- 25UM） 标准厚度（725UM+/- 25UM） 标准厚度（775UM+/- 25UM）
定位方式 平口(Flat) V型（Notch） V型（Notch）
表面状况 无划痕和粘污物 无划痕和粘污物 无划痕和粘污物
表面处理方式 单面抛光，背面为硅本色。（无螺纹镜面） 单面抛光，背面为硅本色。（无螺纹镜面） 双面抛光
边缘 无崩边，隐裂，微裂 无崩边，隐裂，微裂 无崩边，隐裂，微裂
其他 TTV+TIR+Warp ≤40UM TTV+TIR+Warp ≤40UM TTV+TIR+Warp ≤40UM
包装 晶圆盒/真空包装 晶圆盒/真空包装 晶圆盒/真空包装...
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
![供应DISCO原装磨刀板]()
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价格面议
- 产品简介：长期优势价格供应DISCO磨刀板，型号齐全，交期短，常规型号备有现货，欢迎查询问价！...
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
![供应DISCO研磨轮]()
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价格面议
- 产品简介：供应 DISCO 研磨轮（grinding wheels)，*，shsjzj@ 欢迎询价！
迪思科公司成功开发出了适用于纵向切入式研削机的IF系列研削磨轮。该系列除了能够研削硅晶片以外，也可以研削加工其他电子元器件用结晶材料。根据客户对加工物材料，尺寸以及加工精度的各种各样的要求，迪思科公司可提供多种类型的研削磨轮和应用技术。
特 点:
1. *的精加工精度和稳定的研削能力
2 .磨轮耐磨性优良，使用寿命长
3 .产品种类丰富，还可以加工半导体化合物晶片及钽酸锂(LiTaO3)等结晶材料...
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
![供应半导体硅片半自动贴膜机]()
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1.00/台
- 产品简介：产品介绍
1. 主要规格
1.1 框架尺寸: 常规6寸，8寸，12寸，也可以根据客户要求，也根据客户（产品）要求*
1.2 膜种类: 蓝膜或者UV膜
宽度: 根据产品确定
长度: 100~200米
厚度: 0.05~0.2毫米
1.3 产品规格： 常规6寸，8寸，12寸，也可以根据客户要求
1.4 贴膜原理: 防静电滚轮贴膜
1.5 工作台盘: 防静电的工程塑料接触式台盘
1.6 装卸方式: 产品手动放置与取出
1.7切割系统: 直线刀切割仅在框架以外2-3毫米处
*特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用较节省
1.8产品定位: TABLE上对应产品形状的刻线，真空吸固定产品
1.9电力供应: 单相交流电220V,5A
1.10压缩空气: 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺
2. 机器主要优点:
2.1 贴膜各向拉力均匀、无气泡、无起皱快速、质量稳定
2.2 晶圆有效保护，避免了由于手工操作失误而造成晶圆的损坏
2.3 贴膜效率高 除铁环的取放外，贴膜，切割均为自动进行
每小时产能: >=90 片
2.4 胶膜节约到较省，*特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用较节省
备注：产品相关产品图片及工作视频请来电索要！...
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
![优势价格供应新加坡产切割冷却溶剂]()
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1.00/千克
- 产品简介：NWT-118KD切割冷却液体简介：
◇ 由植物提取物制成，无毒且易于生物分解；
△ 是一种安全的抗氧化剂，并且适于用产品工业。对人体是安全的，不会对环境造成污染。
△这也是一种有效的清洁剂，适合使用在较坚硬的物件表面，包括油漆或者有表面涂层；含铁和非黑色金属。它将不会改橡胶（塑胶）的特性，也不在任何材料上面引起的有毒的挥发性物质。
◇ 它使用纳米技术，不需要依赖PH（它使用奈米技术，不需要倚赖PH(酸碱)或者像氢氧化物那样的试剂来清洁表面。
◇它在清洁时，不会与清洁表面引起任何的化学反应，而只是使污垢/微粒从表面相互分离后，短时间自然分解并伴随着水释放到河流。
◇纳米结构单元可以在切割时，渗透到刀片和矽（硅）晶片之间，这将进一步提高切割的品质和刀片寿命。
应用场所：
◇ Ingot Slicing (晶圆棒切片)
◇ Wafer Dicing （晶圆切割）
◇ Wafer Cleaning (晶圆清洗)
对矽(晶)片切割的改善效益
?◇ 强大的散热冷却性,可大大改进对切割的品质。
?◇ 可提高刀片寿命达20~30%。
?◇ 可从PAD上移除矽（硅）脂切屑。
?◇ 可预防PAD的氧化。
?◇ 无腐蚀性及可被自然分解。
此产品环保无毒，通过了无害物质检测，符合RoSH相关规定，可以提供对应的SGS报告。...
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
![优势价格供应各类光刻片、晶圆]()
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1.00/片
- 产品简介：用途：半导体制程中，用在划片试机用。
产品简介 ：
优势价格供应6/8寸各类厚度光刻片，图案可由客户根据实样选择。...
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上海茸晶半导体科技有限公司
2023-12-20
