EVG自动化临时键合系统
更新时间：2024-04-26
信息编号：1378476
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EVG?850 TB Automated Temporary Bonding System EVG?850TB 自动化临时键合系统 全自动将临时晶圆晶圆粘合到刚性载体上 技术数据 全自动的临时粘合系统可在一个自动化工具中实现整个临时粘合过程-从临时粘合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的对准和粘合开始。与所有EVG的全自动工具一样，设备布局是模块化的，这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。 由于EVG具有开放式平台，因此可以使用不同类型的临时粘合粘合剂，例如旋涂热塑性塑料，热固性材料或胶带。 特征 开放式胶粘剂平台 各种载体（硅，玻璃，蓝宝石等） 适用于不同基板尺寸的桥接工具功能 提供多种装载端口选项和组合 配方控制系统 实时监控和记录所有相关过程参数 集成的SECS / GEM接口 可选的集成在线计量模块，用于自动反馈回路 EVG850 TB技术数据 晶圆直径（基板尺寸）：较长300毫米，可能有*大的托架 不同的基材/载体组合 组态 外套模块 带有多个热板的烘烤模块 通过光学或机械对准来对准模块 键合模块 选件 在线计量 身份证阅读 高形貌的晶圆处理 翘曲的晶圆处理 EVG?850 DB Automated Debonding System EVG?850DB 自动解键合系统 全自动脱粘，清洁和卸载薄晶圆 技术数据 在全自动脱胶机中，经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。 使用所有脱胶方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。 特征 在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄，弯曲和翘曲的晶片 自动清洗去粘晶圆 配方控制系统 实时监控和记录所有相关过程参数 自动化工具中集成的SECS / GEM界面 适用于不同基板尺寸的桥接工具功能 模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量 EVG850 DB技术数据 晶圆直径（基板尺寸）高达300毫米 高达12英寸胶卷相框 组态 脱胶模块 清洁模块 胶卷裱框机 选件 身份证阅读 多种输出格式 高形貌的晶圆处理
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